金相显微镜在半导体芯片制造领域的应用

半导体芯片制造过程中，会经过许多复杂步骤（湿洗>光刻>离子注入>干蚀刻>湿蚀刻>等离子冲洗>热处理>快速热退火>退火>热氧化>化学气相淀积(CVD)>物理气相淀积 (PVD)>分子束外延 (MBE) >电镀处理>化学/机械表面处理>晶圆测试>晶圆打磨>出厂封装）才能完成，在整个过程中，为了保障各个工序有序进行，每一步都需要质量检测。今天小编和大家说说金相显微镜在半导体芯片制造领域的应用。

1、半导体芯片切割边缘裂纹、毛刺检测。半导体芯片切割后，边缘裂纹和毛刺是高度可变的，很难与正常的切割痕迹或集成电路图案区分开来。因此采用机器视觉检测并不一定准确，且定制相应的机器视觉检测算法成本较高，此时大家不妨选用专用半导体金相显微镜。

2、半导体芯片表面检测。在半导体芯片表面检测过程中，虽说大家常用机器视觉检测，但是也有用户习惯用金相显微镜观察，如汇光科技供应的mx系列金相显微镜，cx40m金相显微镜等，可根据每张晶圆尺寸定制载物台，在观察过程中，调节不同的观察方式，放大倍数即可清晰观察芯片表面划痕，碎片，裂纹，尘斑等问题。

总之，在半导体芯片制造过程中，金相显微镜可清晰观察半导体芯片表面，平面测量，此外汇光科技供应的金相显微镜发货快，有需要的朋友可直接电话咨询汇光科技哦。