金相显微镜在PCB板切片分析中应用

PCB板检测，我们一般用低倍显微镜观察即可，但是PCB板切片分析，我们则需要用到金相金相显微镜，具有检测需求包含以下几个方面：

1、检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。

2、绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。

3、绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。

4、PCB层压板缺陷信息层压板的缺陷。如完全穿透一层金属的孔，对制造要求较高的PCB板来说，是不允许的；未完全穿透金属箔的孔麻点和凹坑麻点，可通过金相显微镜测量空大小和深度来判断是否合格；铜箔表面划出的细浅沟纹深度和宽度是否允许；层压空洞、白斑和起泡层压空洞缺陷分析。

在了解过PCB板切片分析要求之后，用金相显微镜观察也就容易多了，在PCB板切片分析前，需要先制样（具体制样方法小编就不在此描述，感兴趣的朋友可电话咨询汇光科技。）制样好后，放置显微镜下，汇光科技有专用的PCB板切片分析金相显微镜，您将显示器成像画面调节清楚即可分析啦，下面给大家展示几张汇光科技小编拍照的图片