半导体芯片切割检查

前几年，半导体芯片需求量供货不足，和我们的半导体芯片生产制造工艺有很大关系，担心随着半导体行业的飞速发展，对于我国企业而言，一切都在向好的方向发展，汇光科技有专用光学检测设备为半导体制造助力，下面我们一起看看半导体芯片切割检查红外显微镜。

半导体芯片切割检查，主要是通过专用光学检测设备查看切割芯片内部是否有隐列。想要看到芯片内部情况，就需用到红外显微镜，他能穿透芯片表面材质，当然并非所有材质都能穿透，今天汇光科技来安徽一家半导体制造公司试样的产品表面是硅材料，红外显微镜就能穿透检测，下面是现场试样图

因为前期我们和客户做了大量的沟通，因此送红外显微镜到客户哪里进行半导体芯片隐裂测试时，客户对显微镜检测效果非常满意，下面给大家展示几张红外显微镜在其他半导体芯片的检测效果。

不知您需要半导体芯片切割检查红外显微镜吗，有需要的朋友可先来汇光科技咨询选购。