在切片分析中，一般会选择高精密金相显微镜，用于观察产品内部形貌结构、成分分析、缺陷分析、电镀工艺分析，开裂空洞分析等。如果您想购买这样的显微镜，可以先来苏州汇光科技了解一下哦。有现货供应，您可免费试机。接下来我简单的为大家介绍一下用金相显微镜分析切片在某些领域中的应用。

电子元器件切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

应用范围，电子元器件、通信电子、LED、传感器等。测试步骤，取样，清洗，真空镶嵌，研磨，抛光，显微镜分析。

印制线路板/组装板切片分析是通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。应用范围，PCB/PCBA、集成电路等。测试步骤，取样，清洗，真空镶嵌，研磨，抛光，微蚀（如有必要），然后进行观察飞行。

金属非金属切片分析应用范围主要包含陶瓷、塑料、电镀产品、复合材料、焊接件、金属/非金属制品、汽车零部件及配件等。测试步骤需要经历取样，清洗，真空镶嵌，研磨，抛光，微蚀（如有必要），最后通过金相显微镜观察成份分析。

当然切片分析应用还有很多，他方便了大家观察产品内容结构变化，目前在很多行业产品分析检测都较为普遍，如果您想选择一台专业的切片分析显微镜，可以来苏州汇光咨询哦。行业16年显微镜仪器研发、销售经验，是您放心的伙伴。